半导体制造不是一件容易的事，特别到了尖端的先进工艺，每一个工艺节点的递进都相当不容易，即便英特尔或三星这种业界巨头已经过多年的技术打磨和市场考验，依然可以感受到晶圆制造方面的艰辛。可以想象台积电（TSMC）今天在工艺技术上的稳步推进，背后付出了多少努力。

据《BusinessKorea》报道，三星在5nm工艺节点再次陷入了困境，正在为提高产能而努力。虽然三星5nm工艺已量产多时，但良品率不到50%，这意味着单个硅晶圆上制造的芯片只有不到一半能用，这绝对不是好事情。通常情况下，一个工艺节点进入大批量制造阶段，良品率需要达到95%左右，低于这个水平也就代表生产效率不高，利润也难以保证。

目前三星负责5nm工艺生产的是韩国京畿道华城晶圆厂V1生产线，是三星最先进的晶圆生产线，也是世界上第一条用于7nm以下的专用极紫外（EUV）生产线。具体哪些产品受到大的影响，问题出在哪里，这些细节暂时也不清楚。三星是在2020年2月开始建立5nm工艺的生产线，然后花了几个月的时间完成制造相关的准备工作。正常来说，生产上在某个时间点应该会超过阈值，最好是为客户大规模生产第一批芯片的时候，然后经过细微的调整以确保良品率在90%以上。