高通骁龙 8 Gen3 工程机跑分曝光

6 月 7 日消息,数码博主 @数码闲聊站 今日给出了高通 SM8650(暂称骁龙 8 Gen3)参考设计工程机(相当于给 OEM 厂商进行参考的公版设计)的 Geekbench 测试成绩。

据称,这颗芯片 Geekbench 5 单核得分为 1700 分、多核达到了 6600 分,而在 Geekbench 6 中单核成绩为 2200 分,多核成绩 7000 分。虽然只是早期工程机,但也可以看出来这颗芯片的性能之强。

作为对比,苹果 A16 目前 GB6 单核成绩是 2500 分,多核成绩是 6200 分;高通骁龙 8 Gen2 的 GB6 单核成绩 2000 分,多核成绩 5500 分。简单来说,高通骁龙 8 Gen3 的单核成绩不及苹果 A16,但是多核成绩已经反超 A16,相比骁龙 8 Gen2 有了大幅提升。

目前,高通已经宣布会在 10 月 24 日举行骁龙技术峰会,不出意外的话骁龙 8 Gen3 届时将会迎来首次亮相。