近日，2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在大连理工大学国际会议中心召开，汇聚海峡两岸共22所院校、26所企业的121位专家学者、业界精英，共同交流平坦化技术。

　　央广网大连6月2日消息（记者田彤 贾铁生 通讯员张平媛）近日，2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在大连理工大学国际会议中心召开，汇聚海峡两岸共22所院校、26所企业的121位专家学者、业界精英，共同交流平坦化技术。本次会议是由平坦化技术联盟以及微纳制造摩擦学专业委员会主办，大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室承办。

　　大连理工大学副校长贾振元教授表示，随着半导体制造技术的飞速发展，平坦化技术仍将是集成电路制造的核心技术之一，在光学元器件和国家重大工程领域关键元器件制造等方面有着重要应用，此次会议对促进大连理工大学在该领域和海峡两岸产业界和学界的交流具有重要的意义。

　　论坛上，台湾科技大学陈炤彰教授、英特尔公司（大连）CMP技术主管王科博士、台湾大学廖运炫教授、西南交通大学钱林茂教授、台湾嘉柏微电子材料有限公司技术发展总监吴国俊博士和大连理工大学周平副教授等15位专家分别作了大会邀请报告。

　　论坛的成功举办促进了海峡两岸高校及企业之间的学术交流，提升了大连理工大学在平坦化技术加工领域的影响力，为海峡两岸平坦化技术领域的合作提供了优质平台。