Fairphone 5 手机现身 Geekbench

7 月 12 日消息,Fairphone 于 2021 年 9 月推出了 Fairphone 4,预计很快会推出其继任者 Fairphone 5,Fairphone 5 的外观设计已经在上个月的泄露图片中曝光,而现在该机的主要配置也通过 Geekbench 网站流出。

Geekbench 页面显示,Fairphone 5 将搭载 Android 13 系统,配备 8GB 的运行内存,可能还有其他内存版本。处理器方面,注意到 Geekbench 网站显示其主板代号为“lahaina”,推测是高通骁龙 782G 芯片。这是一款支持 5G 网络的中端处理器,性能较上一代 Fairphone 4 有所提升。

除了硬件配置,Fairphone 5 的外观设计也有一些亮点。该手机采用了打孔显示屏,后置双摄像头,支持侧面指纹识别,采用 USB-C 接口等。不过,该机并没有保留 3.5 毫米耳机孔。