行业长期趋势:美股前10大市值企业中9家科技股

第三代半导体迎来政策利好,中芯国际又遇当头一棒,芯片板块正体会着冰火两重天,科技股将走向何方?密切观察市场走势的你,需要一份最全面的科技股细分行业研究。

一、行业长期趋势:美股前10大市值企业中9家科技股

以史为鉴,想知道中国科技股的长期前景,美股70年演变史是最好的观察对象。

1、1950年代,重工业板块黄金期

当时美国处于战争结束的重工业时代,整个社会最重要的方向是基础设施建设,与此相对应,当时美股排名最靠前的几乎全部是重工业板块,基本没有消费、金融、科技什么事儿。

1950年美股前10大市值企业

 

2、1970年代,美股走出消费、医药“漂亮50”

美国重工业投资时代结束,凯恩斯主义的政府投资刺激模式难以为续,美国经济增速开始下行,由此市场开始重新关注基本面确定的股票,美股“漂亮50”应运而生,股市迎来消费、医药股的黄金期。

1990年美股前10大市值企业

 

3、1990年代以来,科技股崛起、繁荣、泡沫破裂、涅槃再崛起

90年代开始,美国从国家战略的角度高度重视信息技术产业,万维网出现并开始普及,各类科技创新公司不断涌现,代表科技股的纳斯达克指数走出十年十倍的走势,1991年4月12日:500点;1995年7月17日:1000点;1997年7月11日:1500点;1998年7月16日:2000点;1999年11月3日:3000点;1999年12月29日:4000点;2000年3月9日:5000点,随后泡沫破灭,众多dot com公司破产,即便如此,纳斯达克指数经历2年痛苦的泡沫挤出期之后,代表科技股走势的纳指走势是这样的:

 

2010年美股前十大市值企业是这样的:

 

2020年的今天,美股前十大市值企业有9家是科技型企业。

2020年8月28日美股前10大市值企业

 

看完美股70年前10大市值企业的演变,我们可以得出一个结论,股市哪个行业最强,根本是取决于当下经济所处阶段。不同阶段,驱动力不同,对应的最强板块也不同。如今我国正迈向科技和消费主导的经济阶段,尤其科技将成为我国未来发展的关键,科技必然也会享受未来最大的荣光,成为股市的最强板块和市值的王者。当下估值并非关键,未来的预判更为重要。

二、科技股细分产业链拆解

当今社会科技无处不在,以我们最常见的计算机来看,小小一台设备,改变了我们学习、工作、生活的方式,让我们工作、学习更高效,让我们冲浪在虚拟的世界,要实现这一切功能,硬件、软件缺一不可。

为了便于大家直观了解,我特别将所涉及的以半导体为基础的核心硬科技、以及包括基础软件、通用软件、应用软件在内的核心软件做成下面这张图,后面一一给大家介绍。

 

先说硬科技。

硬科技的底层是半导体,按照国际标准分类方式,半导体产业分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。

集成电路就是我们俗称的芯片,2019年全球整个半导体市场销售额共计4183亿美元,芯片独占80%以上,所以在很多的新闻报道、公众号文章里,半导体元器件、芯片、集成电路三者是混为一谈的,不做严格的区分。

那分立器件,传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢?其实就是名字上的“集成”二字,集成电路中的晶体管数量都是上百万级的,像苹果A系列,高通骁龙系列,华为麒麟系列的芯片,晶体管数量达到了上亿,几十亿的级别;但是类似分立器件、传感器的晶体管数量就比较少,集成度比较低,虽然集成度差异巨大,但都是硬科技中不可或缺的部分。

尤其,一颗小小的芯片上集成了上百万、上亿的晶体管,技术难度可想而知。从工艺流程而言,芯片分为芯片设计、芯片制造、芯片封测。

 

芯片设计根据下游的应用场景针对性研发,包括存储芯片、模拟芯片、射频芯片、物联网芯片、人工智能芯片等等各种类型,所以在芯片设计环节我们后续要做的就是找到各类芯片设计的龙头企业。芯片制造全球台积电一家独大,市占率60%,国内主要是看中芯国际、华虹半导体(港股),国家全力扶持。芯片封测目前为我国半导体领域优势最为突出的子行业,国内主要是长电科技、华天科技、通富微电。芯片的制造和封测环节需要配套相应的半导体设备和材料,半导体的设备包括刻蚀机、光刻机、注入设备、薄膜设备等等,半导体材料包括硅片、光刻胶、光掩模、电子特气等等。整体来看,整个半导体行业最大的特点是国产化程度低,2018年中国大陆芯片进口额达3,121亿美元,是目前进口金额最高的商品,同期出口额为846亿美元,贸易逆差达2,275亿美元,整个产业链都存在从上到下的国产化替代机会,这也是我们后续研究挖掘的重点。也正是在半导体产业的基础上,形成了包括计算机/服务器、消费电子、5G通信设备、LED/显示面板等等各类硬件产业。

 

再说软科技。

根据软件研发难度的高低,软件大致分为三个层级,基础软件、通用软件和应用软件。

基础软件主要包括操作系统、数据库和中间件,并称为基础软件的“三驾马车”,操作系统桌面端微软和苹果全球市占率95%,移动端谷歌安卓和苹果市占率98%。数据库方面,Oracle、IBM、微软、SAP 四大厂商合计份额接近 90%以上,中间件方面,国外公司占比50%以上,国产化程度相对高。

通用软件主要包括办公软件、ERP以及安全软件,与基础软件类似,办公软件微软office占据了统治地位,国内主要是看金山办公;ERP方面,国产化程度已相对较高,用友网络、金蝶国际占据半壁江山;安全软件,包括身份管理与访问控制软件、涉及安全内容与威胁管理的终端安全软件,安全性与漏洞管理软件等,国内玩家较多,后续会有专门分析。

 

应用软件根据终端客户是个人还是企业,可分为toC端软件和toB端软件,C端软件由于个人客户数量足够庞大,孕育了一大批的科技巨头,阿里、腾讯、字节、美团、滴滴等等,基本均在海外上市;B端行业众多,A股相关软件公司主要是金融科技、医疗信息化、政务软件、教育软件、电力软件、地理信息软件、车载系统软件、建筑软件、酒店信息管理软件、应急管理软件,后续专题展开。

基于半导体等硬科技、操作系统等软科技基础上,科技不断升级迭代,5G应用、大数据、云计算、物联网、人工智能等等都存在行业性机遇,后续科技股会推出系列篇,一一展开分析。