11 月 8 日消息，联发科今日下午正式发布了新一代旗舰芯片 —— 天玑 9200，口号为“冷劲、全速”。

据官方介绍，联发科天玑 9200 号称是业界首款采用台积电第二代 4nm 工艺的处理器，集成了 170 亿晶体管。

天玑 9200 配备 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个 2.85GHz 的 A715 大核、4 个 1.8GHz 的 A510 小核，超大核与大核全部支持纯 64 位应用。

天玑 9200 还有 8MB 的三级缓存和 6MB 的系统缓存，GPU 为 Immortalis-G715 MC11。

官方测试称，天玑 9200 相比天玑 9000 的 GeekBench 5 CPU 单核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散热能力提升 10%，相同性能下功耗降低最多 25%。