2021 年以来，vivo 已经推出了 V1、V1 + 两代自研芯片，此次自研芯片 V2 采用全新迭代的 AI-ISP 架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

据介绍，得益于近存 DLA（vivo 自研 AI 深度学习加速器）模块和大容量专用片上 SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片 V2 对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常 NPU 采用的 DDR 外存设计相比，SRAM 数据吞吐功耗理论最大可减少 99.2%，相比传统 NPU 能效比提升 200%。

FIT 双芯互联和近存 DLA 的结构设计使自研芯片 V2 的 AI-ISP 架构得以建立，并与平台芯片 NPU 实现 ISP 算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。

本次沟通会上，vivo 还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，将 vivo 移动影像技术推向新的高度。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复 5 倍以上焦段约 35% 的清晰度信息；Ultra Zoom EIS 技术综合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性，即使手持也能稳稳运镜。

为解决快门延迟问题，缩短手机拍摄与专业相机之间的差距，vivo 研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到 30ms，达到专业相机水准。

为满足专业用户的全场景影像需求，vivo 还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研 RawEnhance 2.0 算法实现运动画面叠加、消除拖影，使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。