渲染图显示，红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计，采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本，能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件，包括第二代骁龙 8 处理器。官方并未指明两款手机的型号，预计透明版为红魔 8 Pro +，非透明版为红魔 8 Pro。

新机正面并没有前置摄像头的开孔，意味着该机采用了屏下摄像头。

之前工信部公布了透明版机型的配置，该机采用一块 6.8 英寸 OLED 直屏，支持屏下指纹，分辨率为 1116*2480。根据爆料，全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，配备 1600 万像素屏下前摄。此外，该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，支持 165W 快充。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。