kamila 在推文中指出创建集成电路并非单纯地附着裸片(bare die),封装工艺也是其中重要的一环。
援引媒体报道,Pixel 7a 所搭载的 Tensor G2 处理器采用“IPOP”封装方案;而 Pixel 7 系列采用“FOPLP”封装方案。
IPOP 封装工艺更注重成本效益,比 FOPLP 相比更厚、更大并且产生更多的热量。
Pixel 7a 和 Pixel 7 系列采用了不同的散热方案,现阶段无法对比确定散热对实际性能的影响。
kamila 在推文中指出创建集成电路并非单纯地附着裸片(bare die),封装工艺也是其中重要的一环。
援引媒体报道,Pixel 7a 所搭载的 Tensor G2 处理器采用“IPOP”封装方案;而 Pixel 7 系列采用“FOPLP”封装方案。
IPOP 封装工艺更注重成本效益,比 FOPLP 相比更厚、更大并且产生更多的热量。
Pixel 7a 和 Pixel 7 系列采用了不同的散热方案,现阶段无法对比确定散热对实际性能的影响。