利民推出新款 CPU 固态导热硅脂片

7 月 27 日消息,利民现已推出新款 Heilos CPU 固态导热硅脂片。

附利民 Heilos CPU 固态导热硅脂片介绍如下:

这系列产品无需涂抹,方便快捷使用;无导电性,不含金属颗粒;厚度为 0.2mm,导热系数为 8.5 W / m.K

固态导热硅脂片更适合新手装机,其使用简单,只需将其贴在散热器底座上,均匀按压后再将散热器安装到 CPU 上即可。